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风雷 —— 中美帝国主义竞争在芯片领域还将持续下去 [复制链接]

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发表于 2023-9-15 22:05:16 |显示全部楼层
本帖最后由 远航一号 于 2023-9-15 23:15 编辑

科普长文 | 一文读懂中美“芯片之争”(全)


风雷


https://zhuanlan.zhihu.com/p/656398248


芯片究竟是用来做什么的?为什么美国要一再对中国的芯片产业进行制围堵?为什么说光刻机不好造?华为的Mate 60 pro有什么意义?未来中美芯片之争会走向何方?

伴随着中美芯片之争愈演愈烈,各种关于半导体技术的名词不时从各种媒体中蹦出来。对于技术小白和经济小白来说,理解这些名词和它们的意义实在有些困难。

我写这篇文章不是从技术上,而是从经济上,不是从深度领域,而是从科普视角出发,帮助大家厘清“中美芯片之争”的若干问题。

相信读过本文后,你会对中国与美国之间的贸易争端有一个大概的认识。

欢迎朋友们的批评指正。



一、芯片产业的科普与扫盲



美国对中国芯片产业的封锁涵盖了该行业上中下游各个层次,包括上游的EDA工具,中游的光刻机等,中下游的芯片代工制造,乃至下游的封装测试。我们在这里不需要详细了解具体的科技问题,而需要了解各个环节在经济上的作用。因此,我将芯片生产的环节简单的罗列和组织起来,用“劳动工具”、“劳动对象/劳动材料”、“劳动过程”等名词进行说明,希望有所帮助。




图片为自制,大家凑合着看看


芯片从设计到产出,一般需要经过以上三个环节,设计——生产——封装测试。就像房地产行业盖楼一样,需要先有一个设计图纸,然后有施工人进行施工,最后进行检查和安全测试等等。



1.芯片设计

芯片生产的第一个环节是“芯片设计”。

芯片设计的劳动工具主要是“EDA软件工具”。这款软件工具主要由三家美国公司:Cadence(益华)、Synopsys(新思)、Mentor(明导)垄断。就好像剪视频一样,没有“剪影、iMovie、必剪”等等视频制作工具,两手空空的视频创作者、一众UP主们无法凭空生产出一个视频来。

在获得上述三家美国公司的授权下,芯片设计公司可以用EDA工具设计出不同型号的芯片方案,并形成他们的知识产权。芯片设计领域是整个芯片生产环节中最核心的部分,也是科技含量最高的部分。芯片的门类极多,但高精尖的芯片主要是电脑芯片(CPU、GPU)和手机芯片(手机处理器芯片和5G基带芯片)。

在手机芯片这个赛道,比较领先的企业是高通(美国)、苹果(美国)、三星(韩国)、华为(中国)、联发科(台湾)等。其中苹果、三星、华为有独立设计的能力,并供给本企业的终端设备使用。高通、联发科、大陆的紫光展锐等则向世界其他终端设备、终端制成品提供他们的方案。例如小米、vivo、OPPO等基本不自研芯片,均是向高通或联发科等企业采购。在5G基带芯片中,目前只有高通、华为海思、紫光展锐、三星、联发科有所成就。其中高通处于领先地位,华为海思也有相当实力。

在电脑芯片这个赛道中,Intel、AMD、NVIDIA三分天下,苹果则自研其电脑芯片。而我国则基本没有在该行业有所布局。值得一提的是,在监控芯片的赛道里,我国处于世界领先地位。海康威视是其中的代表。这可能跟我国监控设备采购量大、市场广阔,乃至数倍于外国市场的缘故。

芯片的设计方案就像盖楼的图纸一样,有了图纸,施工队就可以进场了。



2. 芯片的制造


如果把芯片的制造比作盖一栋楼的话,那么它需要三样东西,一是劳动工具,就像盖一栋楼需要塔吊机械、挖掘机,设计芯片需要EDA工具一样,生产芯片需要光刻机、刻蚀机等工具;二是劳动对象,或称为劳动材料,就像盖楼需要钢筋水泥一样,生产芯片需要对应的材料,主要是光刻胶、硅晶圆等。最后是生产队伍,也就是代工厂商和代工工人。

芯片的科技水平有高下之分,3nm、5nm、7nm三代属于极高端的芯片;14nm、28nm属于相对中高端的,其他则属于中端、低端产品。数字越小、制程规格越精细,水准越高。越是水平极高的方案,越是需要高超的劳动工具。这就是光刻机。

光刻机属于非常复杂的精密仪器,一般分为三种,最早的UV(紫外线光刻机),后来的DUV(深紫外线光刻机),最高端的EUV(极紫外线光刻机)。三者的科技水平依次递增。DUV的光刻机已经可以制成14nm的芯片,努努力,使用不同寻常的办法,也可以达到7nm的技术,但是无法更进一步。常规制造7nm、5nm的芯片,必须使用EUV光刻机。

在目前的光刻机世界市场中,主要的供应商是荷兰的阿斯麦(ASML)、日本的佳能(Canon)、尼康、美国的泰瑞达(TeraDiode),中国的上海微电子。从销售金额来看, ASML、佳能、尼康三分天下,市场占有率分别为 82%、10%、8%。且只有荷兰企业ASML可以生产最尖端的EUV光刻机,在全球独家供货,处于经济上的垄断地位。ASML公司最大的股东是资本国际集团,第二大股东是美国贝莱德集团,二者都是华尔街资本。

光刻机技术之复杂,可以从以下一些数据表现出来。ASML的光刻机采用了多个国家的顶尖技术与硬件,由多家巨头公司共同研发,比如其光源技术是美国的、光学设备是日本的、轴承是瑞典的、阀门是法国的、机械工艺和蔡司镜头是德国的、制造技术则是来自台积电和三星。其零件超过45万个、4万个螺栓、3000根电线、2公里短软管等等,整台机器重量高达180吨。是集合了全球多个科技强国的顶尖技术相互融合的结晶。运输一台光刻机,需要使用40多个恒温恒湿专用箱、专业防震气垫车来运输,以及4架次的波音747货机。世界上没有任何一家公司能够独立制造出光刻机。

在中国,有能力制造相对尖端的光刻机的企业是“上海微电子”,其光刻机的生产技术突破到了28nm,而14nm的光刻机也在攻坚之中,但是距离EUV光刻机的水平,还有相当距离。中国目前的制造能力基本能满足28nm的芯片全流程制造,能够满足中端市场的需要。但是高端市场压力很大。不过值得一提的是,28nm的技术已经满足5G通讯业务的使用要求。从这个角度上看,美国对华为的封锁虽然冲击了手机等终端设备行业,但华为依然有生存空间。

有消息称,长春光机所或有能力将光刻机技术向尖端领域突破。不过目前还没有实在的产物,仍需长期观察。

总体上看,在光刻机生产领域,中国与西方的差距依然比较大。

有了光刻机之后,还需要劳动的材料,就像盖房子需要钢筋、水泥等,芯片生产的劳动材料有数百种,比较重要的是硅晶圆和光刻胶。在光刻胶的生产上,全球有超过87%的市场份额都被美国罗门哈斯、日本JSR、东京应化、日本信越、富士电子材料这五家企业所垄断。其中美国企业占到了15%市场份额,日本企业占据了至少75%的市场份额。而硅晶圆制造行业90%的市场份额被日本信越(Shin-Etsu) 、日本胜高(Sumco)、台湾环球晶圆(Global Wafer)、德国世创(Siltronic)、韩国LG Siltron等巨头占据。中国在这个领域的发言权不多。

有了劳动工具(光刻机等),有了劳动对象(硅晶圆、光刻胶等),芯片就可以进行生产了。然而,代工生产本身并非像施工队盖楼那样简单,其本身具有一定的技术要求,劳动组织能力。在这方面具有较大优势的,便是大名鼎鼎的台企,台积电(tsmc)。

在张仲谋创办台积电之前,芯片行业的生产模式是IDM模式(Integrated Device Manufacture,全流程生产)。比如Intel、三星等。它们既经营设计业务,也经营生产业务。自己设计自己的方案,自己建厂直接生产,最后自己来封装。

而台积电则在全世界范围内大大强化了社会经济的“专业分工”。这就是“Fabless(无晶圆厂设计商)+Foundry(代工厂)”模式。芯片设计公司专注于芯片设计,不需要投入资金和管理成本再进行生产。台积电不进行芯片设计,只为各个设计企业生产他们的设计方案。台积电专注于此,达到芯片设计公司与芯片生产公司的产业链分工合作。这也确保了台积电不与客户直接形成竞争关系,也因此更能获得客户的信任。根据2021年初的数据,台积电市值达5509亿美元,跻身全球前十大公司,超越美国英特尔及韩国三星,成为全球市值最高的半导体公司。

马克思在《资本论》中写道:


“资本主义生产方式最早的创新原则,就是制造方面的分工;不论什么形式的分工,现在仍然是工业组织的基本原则。资本主义工业的分工,和在整个社会中划分生产任务、行业或专业这类现象根本不同,因为大家已知道的各种社会虽然已经把工作划分为种种生产专业,但在资本主义以前的社会都没有把每一生产专业的工作再系统地划分为各种有限的工序。这种分工的形式,只是随着资本主义的发展才普遍化的。”

台积电的专业代工模式极大地降低了其他小芯片设计公司的经营成本,产生了新的利润空间。而芯片设计公司因为搭上了台积电的潮流,降低了技术与资金门槛,也顺势而起。高通+台积电、AMD+台积电、NVIDIA+台积电,乃至华为海思+台积电的模式被创造出来。而Intel的生产模式则遭遇了空前的竞争。

人们戏称台积电的本质是从荷兰ASML处买机床,从中美欧等地接订单,自己则负责优化代工环节的生产流程和生产工艺,尤其是高水准使用复杂的光刻机,实现了芯片设计和生产环节的结合和优化。台积电就像一个水平极高的施工队一样,不仅做得好,而且生产周期短,交付时间快,良品率高。在这样的条件下,台积电的工作压力也较大。颇有一种碧桂园“3456”的既视感。台积电的生产工艺和生产流程是其生命的根基。而其与荷兰ASML的关系也不同寻常。1988年底,台积电的工厂遭遇火灾,急需进购一批光刻机。当时全球可以供给光刻机的企业不少,最终台积电选择了向ASML订购。而正是这笔订单使当年亏损严重的ASML首次盈利。此后,双方的关系逐渐深化。台积电还与ASML互相持股。在光刻机的生产上,台积电与ASML互相持有相当数量的知识产权。这些条件都保证了台积电可以源源不断地从ASML处购进先进的光刻机。

除了台积电以外,全球可以进行芯片代工的企业还有很多,包括三星(韩国)、联电(台湾)、格芯(美国,以前是AMD的芯片制造部门,后来独立出来)、中芯国际(中国)、华虹集团(中国)、力积电(台湾)、高塔半导体(以色列)、世界先进(台湾)、东部高科(韩国)。

华为海思有不俗的芯片设计能力,但是华为海思本身不进行芯片制造和生产。以前为华为海思的设计方案进行生产的便是台积电。受美国制裁影响,台积电不再给华为海思代工。中芯国际成为了华为海思的主要代工企业。中芯国际的代工水平在国际市场上大概处于第二梯队的水平,其所拥有的光刻机数量和科技水平也不支持其成为世界级企业。正是在这个条件下,华为Mate 60 Pro的出现更具有突出意义。

这一点我们下文再说。




3.芯片的测试封装

由于芯片的测试封装领域的技术水平相比于前述两大领域则较低,切中国大陆、台湾、美国、韩国等都有不俗的实力,该领域也不属于核心技术,我们不再此详述了。




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发表于 2023-9-15 22:10:37 |显示全部楼层

二、芯片争端的全球经济背景




在当前的全球消费市场中,电子产品(手机、电脑、电子手表等等)与汽车的芯片需求量占芯片市场需求总量的64%。人工智能领域越是向前发展,越是进入各种消费品中,芯片的需求就越大。

2020年疫情在全球爆发,这场疫情空前加重了芯片领域的竞争。

供给侧一端,由于封控和隔离,人员和货物流动受阻,台积电、三星在内的众多芯片制造厂商纷纷选择减产甚至停产。这直接影响了美欧等发达国家和地区汽车、电信、医疗用品等终端产品制造企业的经营。虽然2020年下半年,全球多数国家已经陆续开始复工复产,但是芯片生产线上的制造设备从停机到重新启动、恢复生产通常需要数周的时间,由于疫情形势的不断反复,各地区的疫情防控政策始终在不断调整,主要的芯片生产线长期处于低产能甚至是零产能的状态。此外,芯片的测试和封装属于劳动密集型产业,更易受到疫情防控政策的影响,总体完工周期更长。由于疫情导致的封航断路、海运和航运的运力不足、以及各国对于进口产品进行更加严格的入境检疫检验措施,等等,芯片制成品的交付更加困难,也导致订单交付周期不断增长。

需求侧一端,由于封控、隔离等影响,人们不得不选择居家上课、工作,疫情推动“宅经济”兴起。电子产品及服务需求攀升,人工智能、物联网、智能网联汽车等新兴技术的日渐成熟对芯片需求的爆发式增长,进一步加剧了全球芯片产业链供需之间的紧张局面。

在疫情刚爆发时,基于对疫情下全球经济的考量,全球需求收缩,大量车企选择了减产以维持价格。汽车销量下滑,汽车业高层取消了汽车芯片订单。福特、通用、本田、比亚迪、蔚来、小鹏等都减少了对几大芯片供应商的订单。但是,随后意外的销售反弹让车企以及芯片商措手不及。全球经济在2020年后半年和2021年因大放水迅速回弹。芯片立即成为稀缺的热门商品,“芯片荒”影响全球各类制造业。越来越多的人将“芯片”比作工业领域的“石油”,随着社会经济朝智能化方向发展,芯片不可或缺,成为战略物资。因此,保障本国芯片产业链的安全和自主成为各国政府急需解决的问题。而问题恰恰出现在这里。芯片的设计总体上由美国承担,但芯片的制造大多集中在东亚和东南亚工厂。尤其是韩国和台湾。它们在芯片的生产领域里拥有绝对的体量。而朝鲜与韩国的争端,大陆与台湾的争端,这一地缘政治风险,在美国看来威胁着其全球供应链的稳定。随着中美帝国主义竞争的加剧,美国在这个过程中越来越感到危险,也急需用替代的方式将韩台的生产能力向美国转移。这一过程中伴随着中美芯片竞争。

有部分意见担忧,地缘政治有可能触发全球“芯片危机”,就如同上世纪70年代的“石油危机”一样。欧盟在遇到芯片荒之后,积极邀请芯片制造龙头台积电、三星、Intel去欧盟设厂。日本也在积极与台积电接触,希望台积电能够优先供应,以满足日本车企的芯片需要。

台积电的态度则比较微妙。2021年4月,台积电创始人张忠谋在一场演讲上说,美国通过进行产业补贴来推动半导体制造业向美国回流。在美国本土制造,这一成本长期来看仍高于台湾。而中国半导体制造技术落后于台湾至少5年以上,短期内不是台积电的竞争对手。台积电真正的对手是韩国的三星。这一点道出了台积电自身考量下的难处。2019年时,台积电被特朗普邀请,去美国投资设厂。然而台积电不愿意得罪大陆,一方面不愿失去大陆的订单,另一方面不愿被大陆制裁。但是台湾更不能得罪美国。舆论上称,台积电恰似中美两大帝国主义竞争间的“沙包”,左右为难,进退维谷。2020年,台积电宣布在美国亚利桑纳州设厂,计划生产科技水平极高的芯片,供应苹果等大客户。台积电自身也在积极对冲中美之间的风险。目前台积电在中国南京设有大厂,但受台湾法令约束,只能生产14nm及以上的相关芯片。2023年3月16日,张忠谋在一场对谈中继续表态支持美国的芯片政策,他说华盛顿的政策有一部分是为了“让中国发展半导体的脚步缓慢下来”。中芯国际的发展同台积电形成了一定程度的竞争。

如果说欧盟、台湾、韩国、日本同中国之间还因为有相当的经贸往来,而在不同程度上有对冲风险的考量,那么美国同中国之间就芯片领域的竞争近乎到了相对对立的状态。

美国半导体工业协会(SIA)2021年公布的研究报告指出,由于当前全球产业链的专业化和集约化分布,东亚地区在芯片生产上占全球产能的约75%。而10nm以下的高端芯片制造产能全部掌握在台湾与韩国公司手中。如果台湾在一年内无法生产芯片,全球电子行业营收将损失将近5000亿美元,全球电子行业供应链将会停摆。美国半导体工业协会警告称,东亚地区处于地震频繁的西太平洋地震带上,且政治风险日趋升高,产业过度集中于此,对美国及其西方盟友不利。

在2021年2月美国国会的一场听证会上,共和党参议员汤姆·科顿(Tom Cotton)认为,美国对台积电非常依赖,而台积电在中国大陆面前非常脆弱,无论是经济上还是政治上。北京的目标是实现中国大陆与台湾的统一,而朝鲜对邻国韩国也构成威胁。而台湾与韩国恰恰是芯片生产的核心。因此,相当数量的美国政客积极运作,出台法案,促使美国政府对本国制造业,尤其是芯片制造业进行补贴。Intel公司CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示:“对于世界而言,这个关键技术80%的供应都在亚洲,并不是一个让人满意的方式”。由于Intel最新的台式机处理器使用的是比AMD和苹果(Apple)等竞争对手更老的芯片,这使其处于不利地位。为了满足其生产需求,Intel需要另辟蹊径。如何压缩成本进行芯片生产是一个老问题。

本轮全球范围内的芯片供给不足引发的“芯片恐慌”,进一步影响资产阶级的利润,使美国的统治阶级认识到本国芯片制造能力的缺失,以及全球分工下美国产业链和供应链的脆弱。加强本国芯片制造能力吗,保障供应链安全稳定,服务好产业链下游终端设备厂商的基本需要,成为拜登政府“芯片战略”的重要任务。

美国在历史上曾经是全球芯片生产制造的中心。但是,随着70年代的滞胀危机发生,新自由主义在全球泛滥,美国开始产业专业,大量实体制造业向日韩台以及其他发展中国家转移。美国经济开始空心化。而芯片代工制造是一种劳动密集型产业,且资本投入较高,回报周期长,利润率一般。地价上涨和工人工资高昂促使美国芯片企业裁剪或转移该部门。日韩台则继续抢占了这一领域,直至今天,形成了芯片制造领域日韩台三分天下的局面。而美国的芯片制造能力全球占比从1990年的37%逐步下降到2020年的12%左右,还主要依靠的是Intel和德州仪器等少量执行IDM模式的公司。与30年前相比,2020年美国芯片制造业所需运营成本比域外整体高出25%-50%,可见一斑呀。




三、美国的制裁




来源:https://chuhaiyi.baidu.com/news/detail/72255678


美国对中国的制裁事实上已经持续了一段时间,在特朗普时期,中美贸易战已经开始。华为、中兴等企业先后受到制裁。但是,在特朗普政府这一阶段,中美贸易战总体上表现为主要目标不突出,措手不及。特朗普政府虽有意打压中国的高科技领域,但不如拜登政府精准。且2018、2019年疫情尚未爆发,芯片竞争还不突出。2021年年初拜登上台,着力就高端科技领域同中国展开帝国主义竞争。已经经历了2020年和2021年芯片短缺的阵痛后,该领域的竞争直接升温到顶峰。

具体的制裁情况大家可以看上表。我们在上表的基础上再向下补充。

拜登政府代表的美国垄断资产阶级的方法主要有两招,一是芯片法案,二是芯片联盟。实质都是进出口限制。



1. 芯片法案

2022年8月9日,拜登正式签署《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act),该法案成为中美芯片竞争的重要内容。

该法案事实上无非是三个内容:

一是对内补贴。美国设立了5个基金,分别拨款527亿美元和15亿美元,资助半导体行业的发展和无线技术的发展。同时宣布对先进的制造企业提供25%的税收优惠。在该领域,拜登政府最重要的是划定了一个“护栏条款”,即凡是接受上述美国政府提供的产业优惠的,在10年内不允许同中国的企业和政府展开重大交易,包括在中国扩大产能等。

二是科研创新问题。美国政府计划在未来几年间连续拨款约1699亿美元促进各个企业、科研机构、大学进行科研创新。同时也设置了“护栏条款”,禁止中国的相关技术人员与政府参与到美国的相关科研项目中来。

三是《2022年最高法院安全资助法案》,没什么内容。

该法案一经发布便引起广泛的争论。在美国国内,不少企业指责这个法案事实上是便利了Intel这一家公司,AMD和NVIDIA等多有不满。毕竟Intel是传统的全流程厂商,不仅设计芯片,也生产芯片。只有它有成熟的芯片生产厂和生产工艺。其他企业如想起步,仍需广泛的资金投入。这一法案会逐步拉开Intel与其他美国芯片企业的差距,形成了不公平的垄断竞争优势。可是,帝国主义时代的垄断竞争哪有公平可言呢?

总的来说,该法案是符合美国垄断资产阶级的整体利益的。美国上游芯片厂商多由此获益(可能获益不均),美国下游的设备厂商则可以取得供应链的稳定。美国两党在该问题上意见相对一致,纷争不多。

对于中国的资产阶级们,其关注的焦点则是该法案实施后,美国的或者世界其他的收益企业,申请到该项目资金的企业,如何在中国行动,是否还会继续在中国扩大产能。《芯片法案》的出台是否会对中国现有半导体企业的生存和发展造成严重的负面影响等。

从2021年开始,基于中美贸易竞争和美国要求的制造业回流,全球不少半导体公司已经宣布在美国建厂扩产。2022年芯片法案落地后,扩产进一步增多,大量企业开始申请芯片基金的钱。全球芯片厂商陆续宣布了50多项新的对美芯片产业投资。包括Intel、镁光、台积电、三星、SK集团等。拜登政府声称,截至2023年8月29日,上述芯片法案合计催化了超过5110亿美元的私人投资和超过3001亿美元的公共基础设施支出。

但在长期效用上看,芯片法案想要实现芯片制造业回流美国,难度依然较大。最重要的问题是芯片法案拨的钱不够用。芯片生产的重要特点是劳动密集、资本密集,且周期长,并非一年两年的事情。

劳动密集,这要求企业雇佣更多的工人,也就承担了更多的人工成本。本来企业是韩国的,是台湾的,厂子是在中国、在东南亚,人工成本、土地成本都比较低。回流美国则需要承担美国水平的工资和低价。这一成本与从基金中申请的钱未必能抵消。

资本密集,企业需要不断的投钱,大量购买昂贵的光刻机,才能生产。美国波士顿咨询公司曾预计,在美国建立起完全自给自足的本地芯片供应链,至少需要1万亿美元的前期投资。为此,整个行业每年要多支出100-400亿美元的常规运营成本。这一成本必然会转嫁到终端价格上,芯片价格将会上涨35%-65%。这会导致芯片领域的通胀。芯片制造企业为获得《2022 年芯片法》的财政援助,却要放弃海外长期运营的工厂、多年培养的众多技术工人以及当前东亚地区所形成的产业集聚优势,不易。

投产时间长,需要芯片法案能提供的资金支持是长期的,且要忍受短期内亏损的现状。这为美国的财政施加了较大的压力。如果美国财政不支,需要扩大美债发行,又会进一步压低美债、美元的信誉,一边是通胀,一边是金融危机。美国的基本盘仍在金融资本手里。金融资本不会坐视产业资本改变美国的资本主义格局。

还有一点是人才缺口。毕竟美国进行产业转移已有三四十年,大学课程中匮乏工程师类的专业,美国学生更愿意选择金融、法律等相关行业。美国不缺芯片设计类人才,但是制造业的人才培养缺口想要弥补起来,也是长期的。

总之,短期来看,美国芯片法案对国内芯片制造业的发展有相当积极的因素,也会起到不俗的效果。但这一法案中短期内都不会迅速改变世界芯片生产的格局。这是一个逐渐的、分流的过程。这一领域的对抗还会长期存在。



2. 芯片联盟

2022年3月,拜登政府正式提出倡议,由美国、日本、韩国、台湾组建芯片产业联盟。2022年9月,CHIP 4,芯片联盟,召开了首次预备性视频会议。2023年2月16日工作组正式召开高级别会议。

台积电的客户包括苹果公司、NVIDIA、高通(Qualcomm)、AMD等商业公司的重要合作伙伴,也为美国国防部提供适用于如 F-35 战斗机、标枪导弹系统等武器装备的军用级芯片产品。对美国经济和军事至关重要的先进芯片中有90%以上都是在中国台湾地区生产的。在这个领域上,台湾对美国价值极大。而且在芯片的测试封装领域,台湾日月光集团(ASE Group)稳定占据全球30%的市场份额,为全球近90%的芯片制造商提供封装测试服务。台湾的联发科是芯片设计领域的重要企业。整个台湾可以说已经成为全球芯片行业的中心。而韩国的三星集团、SK集团也具有突出实力。三星与台积电共同成为世界上两大芯片生产龙头。日本在光刻机生产领域、硅晶圆和光刻胶等材料领域具有垄断地位。

联合起日韩台,美国基本占据了芯片生产领域的几乎全部。而芯片设计领域的中心在美国。从芯片的设计到生产,CHIPS 4 基本完成了对中国的行业封锁。只有一个荷兰ASML在欧洲。但是台湾和韩国事实上处于左右为难的境地。中国是韩国芯片出口的重要市场,失去中国意味着失去利润。三星、SK海力士累计在中国的投资多达390亿美元。其中三星在西安设立的芯片制造厂年产量占公司总产量的40%,SK海力士在中国无锡设立的工厂年产量占公司总产量的48%。与其让韩国与中国脱钩,而事实上,与三星形成强烈竞争关系的反而是Intel。美韩在芯片与政治的合作在韩国国内引起了较大的纷争。美国要求韩国企业提交市场信息,禁止SK集团在无锡扩厂,要求韩企赴美设厂等,突出一个豪横。

强行与美国垄断资本绑定,本身不利于韩国几大垄断资本的长期发展。然而,在帝国主义阵营中,美国居于首要地位。韩国的资产阶级在多个方位受制于美国的干涉。韩国不可避免的要沦为美国进行帝国主义竞争的棋子。台湾也是同理。荷兰也不比韩国好到哪里去。荷兰ASML是全球主要的光刻机供应商。ASML和日本的尼康、佳能,三公司合起来占世界市场的95%。而在刻蚀设备和薄膜沉积设备领域,美国泛林集团、日本东京电子(TEL)也占据了很大的份额。

早在2020年,经特朗普政府的施压,上述厂商基本开始对中国禁售能够制造7nm及以下的先进光刻机和其他精密设备。这里面就包括了ASML出品的EUV光刻机。

2022年10月7日,美国进一步通过芯片法案,扩大禁令,要求14nm以下的DUV刻光机也不能销忘中国,此禁令对美国本土设备厂商立刻生效。随后拜登政府在芯片联盟的范围内开始游说日本企业,另单独向欧盟与荷兰施压。美国、日本及荷兰三国高层于2023年1月27日在华盛顿就半导体议题达成协议,日本和荷兰将按照美国的要求执行半导体设备出口禁令。日本于2023年7月23日起,对中国实施半导体设备出口禁令,对共计23类半导体设备和技术进行管制。而欧盟内部则意见不一。

对于ASML来说,中国为其第3大客户,中芯国际等一众企业都从此处采购设备。美国的禁令直接令ASML失去相当的利润。美国如何弥补ASML的损失是衡量该禁令长期与否的关键。2023年前半年,ASML共向中国出口40台光刻机,营收占比达到24%。荷兰方面不愿意对华脱钩,但在美国的压力下不得不入局。

2023年9月1日,ASML声称,荷兰政府已经颁发了截至当前所需的出口许可,允许ASML今年继续向中国销售光刻机。ASML公司的财报显示,年内对华出口是“正常且不受影响的”。预计荷兰的出口管制条例生效日期在2023年1月1日。也就是说在此之前,中国仍可以继续向荷兰采购高端光刻机,主要是DUV型号及以下。从根本利益上说,荷兰不会因为一家光刻机生产公司而与美国翻脸,荷兰仍是美国为首的帝国主义阵营的一员,是该垄断资本国际联盟的成员,只不过有些自己的小算盘罢了。

从明年开始,中国的相关垄断资本将无法向ASML购买14nm制程以上的光刻机,这意味着解决光刻机制约问题成为相关资本势力的当务之急。该禁令会深深打击到中芯国际和华虹集团等半导体公司。同时,2023年8月,拜登签署行政命令,限制美国资本投资中国部分科技企业,主要涉及半导体和微电子、量子信息技术、人工智能三大领域。投资禁令不仅仅是限制资本的活动,也是限制高技术的转让行为。美国风投机构在中国的投资总额从2021年的329亿美元骤降至去年的97亿美元。2023年以来,美国风投仅向中国科技初创企业投入了12亿美元。




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发表于 2023-9-15 22:12:38 |显示全部楼层

四、我国的反制与华为新机的意义


已删除。


五、总结


在全球半导体供应链上,美国、日本、韩国、台湾、荷兰等地区掌握着芯片的核心技术,在全世界范围内形成垄断优势。中国不具备尖端的生产能力,但是能基本满足中低端的需要,在中高端也有一点竞争力。

我们再拿出上述图片看一下。

美国在三个领域对中国展开限制,一是芯片设计领域的劳动工具,即EDA工具;二是芯片生产领域的劳动工具,即光刻机,当然还有一些劳动材料;三是在代工生产领域加以限制,即要求台积电不为相关企业代工。

总的来看,美国处于攻势,中国处于守势;美国掌握着帝国主义垄断竞争的主动权,而中国主要在被动应战。中美芯片之争基本延续了中美贸易战的脉络,向着精准发力、由点到面的方向发展。芯片之争也成为中美贸易战这一大问题下面的组成部分。中美帝国主义竞争在芯片领域还将持续下去。芯片行业的特殊性和中美两大阵营的强悍实力,共同决定了这将是一场持久战。


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