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远航一号

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发表于 2023-8-31 12:22:03 |显示全部楼层

本帖最后由远航一号于 2023-8-31 12:22 编辑

麒麟9000S归来红色产业链任重道远
http://m.wyzxwk.com/content.php?classid=74&id=479527

铁流 2023-08-31 来源:铁君公众号

　　最近，各种拆机接踵而至，并声称麒麟9000S由境内晶圆厂代工。从现在的情况看，其“CN”标识并不能实锤就是境内晶圆厂代工，因为此前的麒麟990和麒麟9000由台积电代工，也有“CN”标识。

　　相对于一些人一个劲的沸腾，把麒麟9000S捧上天，并声称“打脸美国”，铁流更感兴趣的是5G射频芯片和境内7nm工艺的进展。

　　麒麟9000S代工厂商存疑

　　因拆机图发现麒麟9000S有“CN”标识，网上盛传是境内代工，事实上，此前的麒麟990和麒麟9000由台积电代工，也有“CN”标识。

　　（左二是麒麟980，右一是麒麟9000，右二是麒麟990）

　　由于多款台积电流片的ARM芯片标有“CN”，2035 CN无法作为境内晶圆厂代工的证据。

　　当然，也不能以往台积电代工的芯片上有2035 CN，就认为麒麟9000S就一定是台积电代工。

　　其实，无论是台积电代工，还是境内代工，最可喜的是供应链恢复了，在商言商，只要供应链恢复了，能百万、千万量级的出货，就是好事情。

　　关于麒麟9000S的流片渠道，无外乎台积电流片，境内封装打CN标识，或者是境内制造，境内封装打CN标识。

　　如果是前者，那么，在接下来一段时间内，只会有麒麟一家CPU/SoC用7nm工艺量产，只能感慨手眼通天，能够打通台积电流片渠道。

　　如果是后者，那么，接下来会看到一批被列入清单的厂商，采用境内7nm工艺制造国产CPU/SoC。

　　此前，某ARM CPU就因为规划采用台积电7nm工艺，受制裁影响，只能在PPT上更新3代，计划在2023年4季度公布其采用境内12/14nm工艺开发的ARM CPU，如果麒麟9000S采用的是境内7nm工艺，这家ARM CPU公司没有理由不跟进。

　　究竟是哪种情况，请大家拭目以待。

　　设备和原材料是短板

　　能够制造12nm、7nm芯片，并不意味着不会被卡脖子，中国大陆在设备和原材料方面，尚有不少短板。

　　目前，光刻机、刻蚀机、薄膜设备依赖进口，光刻机、刻蚀机、薄膜设备种类很多，国产只能做其中几个步骤，达不到全覆盖。

　　以刻蚀设备来说，中微与北方华创目前只能完成1/4左右，3/4被国外大厂垄断。即便门坎相对较低的清洗设备，目前也只能做到50%的国产化率。2022年最新装机的fab中芯京城28nm产线为例，第一期的国产化率只有25%，而且主要集中在去胶这些技术门槛相对低一些的领域。

　　是否能做是一回事，是否好用又是另一回事。

　　在提升国产化比例后，导致良率下滑——境内晶圆厂28nm含美线良率85%左右，25%国产化率的非美线预计可以达到75%。如果进一步提升国产化比例，良率只会更低。作为对比，台积电28nm良率96%。

　　2022年全球半导体设备市场为1030亿美元，应用材料、泛林、科垒三家公司营收合计超过500亿美元，全球市场占有率达50%左右。

　　东京电子、尼康等四家日本公司营收合计超过230亿美元，加上ASML营收222亿美元，欧美日几大厂基本把设备垄断了。

　　在原材料方面，涉及的门类过于庞杂，信越、胜高等一批日企非常强势，大陆企业追赶之路任重道远。

　　简言之，我们的一些企业能经营，很大程度是得益于美国制裁在立法和执行上存在差异，以及美国企业为了商业利益想法设法绕过美国政府禁令赚取利润。

　　中国半导体产业在这几年里发展迅速，但还远远达不到“打脸美国”的程度，我们在为本土企业取得成绩的同时，不宜盲目乐观，捧杀本国企业。

　　不宜过度沸腾

　　麒麟9000S的亮点是恢复流片，无论是哪里流片，总归是恢复了供应链。另一个点是NPU性能进一步提升，由于有搭载平台，在这方面比寒武纪有先天优势。

　　虽然可喜可贺，但麒麟9000S还是没能摆脱ARM的桎梏，指令集被第三方软件识别为ARM v8，还是ARM体系下的产物。在当下国际环境下，应当抛弃ARM，走独立自主之路。

　　简言之，麒麟9000S是一款基于ARM授权的商业芯片，无法做到另立炉灶。不过，得益于品牌光环，在商业上取得成功是必然的。

　　境内晶圆厂n+1、n+2工艺不是秘密，多年前，境内晶圆厂就为国内厂商代工14nm，后来还为比特币矿机厂商代工7nm芯片，多年苦心孤诣，如果实现7nm工艺商业量产，从时间进度来看，也在情理之中。

　　如果真是境内流片，则是境内晶圆厂在制造工艺的巨大突破。其实，大部分芯片并不需要尖端工艺，掌握7nm工艺后，足以满足大部分应用场景。

　　此前，自主CPU就用境内和境外工艺双备份，从最终的产品来看，采用同等级的制造工艺，CPU的主频保持一致，虽然良率等细节尚未公布，但从性能指标看，境内12nm工艺与台积电12nm工艺差别非常小。可以说，大陆晶圆制造正在稳步发展。

　　有鉴于在设备和原材料方面尚受制于人，过度沸腾是在给大陆晶圆制造行业拉仇恨，给美国的制裁指明目标和加码方向，事实上，某晶圆厂官网都只公布28nm以上工艺的信息了，就是为了避免过度刺激美帝。

　　真要是设备和原料全断，大陆晶圆厂会很麻烦。

　　当下，国内一堆设计公司靠境内晶圆厂的工艺，千万别光顾着沸腾，把同行的流片渠道断了。

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